bga助焊膏是由松香合成树脂、有机酸和溶剂组成，体系中添加高性能触变剂和特殊活性剂，具有良好的助焊作用，此助焊膏为无卤、无铅，成分符合rohs指令要求，环保性极佳，其优点在于进口原材料、防止塌落、粘附力强、不吸潮、不漏电、焊接效率高。
bga植球助焊膏需具备的特性：
1 松香型免洗粘性助焊膏，符合rohs。
2 依据en14582方法测试，卤素未检出。
3 应用范围：bga植球、bga返修、无器件拖锡、补焊等。
4 特制焊剂具有很好的热稳定性，提供优良的润湿性。
5 回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高。
6 符合ansi/j-std-004a焊剂rol0型。
7 有效降低焊接不良，减少空洞，适用于空气及氮回流。
8 粘性强，粘性持久，焊后焊点光亮。